在人工智能（AI）技术迅猛发展的今天，一项名为“电磁兼容”的工程学科正悄然跃升为产业焦点。它如同无形的交通调度员，保障着海量电子信号在复杂系统内有序流动、互不干扰。7月22日，2026天府科学家创新发展大会暨成都科产融合对接活动期间，封面新闻专访了深耕电磁兼容领域近三十年的李尔平院士，探讨这一“隐形守护者”如何为智能时代保驾护航，并展望成都如何借势布局未来产业。
“电磁兼容的核心，就是确保各种电子信号在工作时‘各行其道’，互不干扰。”李尔平院士以日常智能手机为例解释：一部手机集成了蓝牙、GPS、移动通信等多个无线模块，电磁兼容技术确保通话时蓝牙耳机连接稳定，GPS导航精准无误——如果信号互相干扰，手机可能直接罢工或出现杂音。他强调，研究电磁兼容，本质就是保障高度集成电子产品的绝对可靠性。
随着AI技术向智能网联汽车延伸，安全性要求呈指数级上升。李尔平指出，自动驾驶依赖大量信号实时传输，汽车将搭载多路无线设备和天线，其信号环境的复杂性远超手机。“如果信号之间产生干扰，自动驾驶汽车可能‘迷失方向’，对可靠性与精度的要求达到了前所未有的高度。”这一看似晦涩的技术，实则已渗透至日常生活的每个角落。
而AI对芯片算力的极致追求，更是给电磁兼容带来了全新挑战。李尔平用“高速公路”做比喻：算力芯片越快，信号传递速度越快，但芯片内的互联通道数量有限，速度越快，信号越容易发生“追尾”“碰撞”。当数据以极高速在密密麻麻的互联线路中穿梭时，如何保证它们互不干扰，成了极具挑战性的课题。“这就像五辆车并行高速行驶，速度越快，把控难度越大。这正是电磁兼容领域接下来要攻克的核心难题。”从设计到制造，每一个环节的精度与可靠性，都直接决定着智能芯片能否真正“可靠”，智能汽车能否真正“安全”。
作为一名资深科学家，李尔平深知科研成果转化并非坦途。“一项新技术从实验室的‘新颖性’到被市场接纳，需要过程。”他分析，技术本身是否足够成熟、市场消化时间、人才队伍和资金投入等都是关键因素。有些技术能迅速产业化，有些则需要耐心等待，等待市场与产业链的成熟。
此次来到成都参会，李尔平对成都电子信息产业发展寄予厚望。他认为，成都拥有良好的产业基础和显著的人才优势。“成都电子信息行业基础扎实，早期就有英特尔等企业布局。”他特别提到电子科技大学、四川大学等本地高校，为产业持续输送专业人才，构成了独特的竞争壁垒。面对AI带来的产业变革，李尔平建议成都把握契机：将AI大模型等前沿技术与成都深厚的电子信息制造业基础进行深度融合。“这对于成都电子信息产业的未来发展，将产生重大影响，是一个很好的机遇。”他补充道，唯有让实验室技术走向广阔市场，才能真正激发产业新动能。