韩国科学技术院(KAIST)电气系教授，被誉为'HBM之父'的金正浩，在最近接受《东亚日报》采访时分享了他对人工智能（AI）未来的看法。金正浩指出，人工智能的核心竞争力正逐步从图形处理器（GPU）转移到内存技术上。他强调，AI的核心是内存，且在AI推理过程中，GPU的实际工作时长远低于预期，大约只有10%-30%的时间被有效利用。
金正浩解释说，在AI运算中，每次结果的输出都需要先从HBM内存中读取数据，然后传输到GPU进行计算，并将结果写回内存。即使部署有100万个GPU，用于实际计算的时间也不足三分之一。传统上，AI的发展集中在训练阶段，因此GPU是性能的关键要素。然而，随着AI推理时代的到来，性能的决定因素转变为能在一次处理中处理多少数据以及处理速度有多快，这直接取决于内存的能力。
虽然目前已有HBM这种专为AI设计的高带宽内存解决方案，但随着AI向多模态发展和Agentic AI的出现，对于保存视频、文档和长期记忆等海量冷数据的需求日益增加。因此，金正浩预测，HBF技术将成为未来的主流，其市场需求在10年后将超过HBM。
进一步展望未来，金正浩认为HBS（高带宽SRAM）将成为主流技术，它将采用比DRAM快1000倍的SRAM，构想是在整片12英寸晶圆上铺设SRAM，将容量提升至约1600GB，以实现大容量高速数据处理。金正浩设想的未来AI计算机将演变成一个庞大的“三维建筑”。在这个结构中，HBM扮演商场角色，HBF层相当于住宅区，HBS承担高速缓存功能，形成约100层规模的3D复合架构，共同为GPU供给数据。
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