华为创始人任正非在公司内部通讯中亲自撰写代序，明确将τ定律（韬(τ)定律）定位为华为在当前技术格局下的“唯一突围路径”。他在《道可，道非，常道》一文中强调，不同于其他厂商拥有多条技术路线可选，华为出于生存与持续发展的迫切需求，毅然选择了这条以“时间缩微”为核心的演进方向。任正非表示：“这并非意在颠覆或取代，而是探索出的一条可行之路。”在对外交流中，华为采取“只阐述，不激辩”的务实策略。
传统半导体产业长期遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能和降低成本。然而，随着工艺逼近物理极限，几何缩微的红利已显疲惫。华为提出的τ定律，核心是穿透系统各个层级，通过持续压缩信号传输的“时间常数τ”，实现性能、能效与晶体管密度的同步提升。这实际上是从“尺寸变小”转向“时间变短”的范式转换，将器件、电路、芯片和系统纳入统一优化框架，强调整体协同效率。
在器件层面，τ定律关注晶体管、互连电阻及寄生电容等底层因素，通过优化器件级时间常数夯实性能基础。在电路层面，华为独创“逻辑折叠”技术，意图打破传统二维平面布局的物理边界。该方法能大幅缩短关键路径走线长度，降低信号传输中的电阻与电容负载，从而提升晶体管密度与电路性能。此外，全栈软硬芯协同、系统互联重构等技术手段共同构成了τ定律的实践体系。
据华为技术负责人何庭波在ISCAS 2026上的主旨演讲披露，过去六年间，华为基于τ定律已成功设计并量产381款芯片，覆盖从通信到计算的全场景需求。其中，计划于2026年秋季发布的麒麟系列芯片，将率先应用逻辑折叠技术，实现性能的大幅跃升。华为副董事长徐直军此前透露，在内部，τ定律也被称为“何式定律”。他进一步指出，当前华为所有产品均可依托国产设计、制造与供应体系，实现完全自主可控。
按照华为的规划，到2031年，基于τ定律的高端芯片，其晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。这一目标表明，虽物理尺度未同步缩小，但通过时间常数的极致优化，性能与密度仍可延续摩尔定律般的演进曲线。华为正以τ定律为支点，在半导体产业的新赛道上持续加码。